메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
윤형석 (전남대학교) 최광성 (한국전자통신연구원) 배현철 (한국전자통신연구원) 임병옥 (한국전자통신연구원) 엄용성 (한국전자통신연구원) 문종태 (한국전자통신연구원) 전인수 (전남대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
2,038 - 2,039 (2page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
Semiconductor devices become smaller, higher density and performance required is increased interest in this issue is a 3D package technology; Thermo-mechanical reliability was interested in. Coefficient of thermal expansion mismatch between dissimilar materials of the package takes the biggest factors in life are most interested in TSV (through silicon via) and the solder joints were treated with the finite el ... 전체 초록 보기
#Finite Element Method(유한요소 법) #Design Optimization(설계 최적화) #Moire interferometry(모아레 측정)

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
김성걸 ,  임은모 한국생산제조학회지 2012 .04
인터렉티브 3차원 세포 영상 가시화 도구 개발
김태윤 ,  김홍재 ,  탁윤오 외 1명 한국멀티미디어학회 학술발표논문집 2008 .05
강건 Mask 설계에 따른 Moire회피 설계
홍기봉 한국멀티미디어학회 학술발표논문집 2008 .05
효율적인 패턴 분류를 위한 ART2 알고리즘에서의 경계 변수 설정 방법
박성열 ,  우영운 ,  김광백 한국멀티미디어학회 학술발표논문집 2008 .05
플립칩에서 솔더볼의 매개변수 변화에 따른 동적 해석 평가
김성걸 ,  김한중 ,  임승영 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2010 .10

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-550-003940376