메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
구영모 (안양과학대학) 허종욱 (에이앤아이)
저널정보
한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 학술발표 논문집 한국지능시스템학회 2009년도 춘계학술대회 학술발표논문집 제19권 제1호
발행연도
2009.4
수록면
286 - 287 (2page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
백색광간섭계 ( White Light Scanning Interferometry : WSI ) 를 사용한 비접촉식 반도체 Wire Bonding 측정/검사 장비를 개발하였다. 평면표시장치(FPD), 반도체, MEMS 등의 분야에서 패턴 관찰시 nano급 3차원 측정기가 요구되고 있어 이에 ... 전체 초록 보기
#WSI #비접촉식 3차원 측정 #Wire Bonding #Height #Width #Depth

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 MEMS 소자의 Polymer Wafer bonding
이현기 ,  박태준 ,  윤상기 외 4명 대한전기학회 학술대회 논문집 2011 .07
감광물질의 열적 reflow 를 이용한 MEMS 응용에서의 접합 공정
임성혁 ,  강현욱 ,  윤상열 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2011 .06
실리콘, 유리 웨이퍼의 양극접합과 아연 reflow를 이용한 수직배선 방법
한창호 ,  엄보세 ,  김현철 외 1명 대한전자공학회 학술대회 2007 .07
Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구
이현기 ,  정호필 ,  윤상기 외 4명 대한전기학회 학술대회 논문집 2010 .11
Wafer to Wafer bonding에 대한 수치해석
윤형석 ,  문종태 ,  엄용성 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2009 .05

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2010-028-002278561