지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Wire-bonding의 길이 변화에 따른 주파수별 특성 분석
대한전자공학회 학술대회
2008 .06
SCM 성과를 결정하는 SCM 영향요인에 관한 연구 : 한국기업과 일본기업의 비교를 중심으로
한국 SCM 학회지
2008 .05
자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성
대한용접·접합학회지
2018 .06
반도체 제조 Wire Bond 공정의 Bonding 방법 변경을 통한 Step 축소 방법
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .11
기술, 조직, 환경요인이 SCM 정보시스템 확산 및 성과에 미치는 영향
한국 SCM 학회지
2016 .10
RFID와 e-SCM의 고찰
정보학연구
2005 .01
정보시스템 활용 패턴이 이용 만족도에 미치는 영향에 관한 연구 : 웹EDI 기반 SCM을 중심으로
한국전자거래학회 학술대회 발표집
2006 .11
Wire-bonding의 길이 변화에 따른 주파수별 특성 분석
대한전자공학회 학술대회
2008 .06
SCM 정보시스템의 핵심기능 분석
한국 SCM 학회지
2014 .10
Study on the mechanical properties of metal pad wire bonding process parameters by finite element method
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
퍼지 AHP를 이용한 SCM 시스템 선정 모델
한국산학기술학회 학술대회논문집
2006 .05
HIGH-FREQUENCY AND COMPLEX VIBRATION ULTRASONIC WIRE BONDING SYSTEMS
한국소음진동공학회 국제학술발표논문집
1994 .01
PC에서의 소프트웨어 형상관리 자동화도구 분석 및 설계
한국정보과학회 학술발표논문집
1988 .04
효율적인 Wire Bonding 을 위한 Loop 구현방식 개선
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정
대한전자공학회 학술대회
2017 .06
e-Trade의 SCM Process에 관한 硏究
한국정보통신학회논문지
2004 .08
반도체 제조업에 대한 SCM 적용에서 얻은 교훈: 공정시스템공학적 분석
화학공학
2006 .01
고출력 트랜지스터 패키지 설계를 위한 새로운 와이어 본딩 방식
전기학회논문지
2008 .04
SCM 성공 모형
한국정보시스템학회 춘계 학술발표논문집
2005 .01
0