반도체에 관하여

염곡훈

전자공학회지

1965 .07

반도체 소자용 자동 Die Bonding System의 개발

변증남 ,  오상록 ,  서일홍 외 3명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

1988 .10

반도체 소자용 자동 Die Bonding System의 개발 ( Development of Automatic Die Bonder System for Semiconductor Parts Assembly )

변증남 ,  오상록 ,  서일홍 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1988 .01

반도체 설계기술의 현황과 전망

김충기

전자진흥

1983 .01

반도체 기술

이진효

전자공학회지

1987 .04

반도체 기술

유영욱

정보화사회

1989 .01

'91년도 반도체산업의 전망과 대응

김주범

전자진흥

1991 .01

Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

융합 IT 반도체 설계 기술

최중호

전자공학회지

2014 .11

자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술

임헌창

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험

김지수 ,  김종민 ,  이수일

대한용접·접합학회지

2012 .12

차세대 반도체 기술 개발 : 반도체 세계 2강을 향하여

조중휘

전자공학회지

2006 .05

초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구

정안목 ,  전의식 ,  김철호

반도체디스플레이기술학회지

2011 .01

반도체 기술의 현황과 앞으로의 과제

민병준

전자진흥

1983 .01

반도체 설계기술의 현황과 전망

경종민

전자진흥

1984 .01

한ㆍ일 반도체 및 장치산업의 동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

1984 .01

반도체용 CHEMICAL

정재근

공기청정기술

1990 .01

한국 반도체산업이 나아갈 길

한국전자산업진흥회

전자진흥

1995 .01

시스템 반도체 소자 기술

김동원 ,  조근휘 ,  박선흠

전자공학회지

2015 .07