초고속 PCB 설계 기법

김창균; 이성수

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김창균 (Soongsil University) 이성수 (Soongsil University)

저널정보: 한국전기전자학회 전기전자학회논문지 전기전자학회논문지 제22권 제3호

발행연도: 2018.9

수록면: 882 - 885 (4page)

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시스템의 동작 속도가 빨라짐에 따라 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에서 신호 무결성 문제가 매우 중요해지고 있다. 지금까지는 관습적으로 PCB 면적을 줄이고 가격을 낮추도록 설계하는데 치중해왔다. 그러나 초고속으로 동작하는 PCB에서는 유전체 특성, 배선 폭, 배선 간격, 임피던스 정합 등을 고려하여 정밀하고 세심하게 설계하지 않으면 제대로 동작하기 어렵다. 본 논문에서는 초고속 PCB에서 생기는 여러 가지 문제점과 이를 완화할 수 있는 다양한 설계 기법에 대해 살펴본다.

#Signal Integrity #Printed Circuit Board #Dielectric #Line Width #Line Spacing #Impedance Matching

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[학술지(정기간행물)] - F. Caignet / 2001 / The challenge of signal integrity in deepsubmicrometer CMOS technology / Proceedings of the IEEE 89 (4) : 556 ~ 573

[학술대회논문] - S. Hinaga / 2010 / Thermal effects on PCB laminate material dielectric constant and dissipation factor / Proceedings of IPC APEX EXPO Technical Conference : 1140 ~ 1167

[학술지(정기간행물)] - 최민경 / 2016 / PCB 패드의 곡률에 따른 신호 전달 특성 분석 / 전기전자학회논문지 20 (4) : 416 ~ 419

[인터넷자원] - / 0000 /

[단행본] - M. Montrose / 1999 / EMC and the printed circuit board: design, theory, and layout made simple / IEEE Press

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