반도체 소자용 자동 Die Bonder 기계장치의 개발 ( Development of Die Bonder Machine for Semiconductor Automatic Assembly )

변증남 ,  윤명중 ,  오상록 외 6명

대한전자공학회 학술대회

1987 .07

반도체 소자용 자동 Die Bonding System의 개발 ( Development of Automatic Die Bonder System for Semiconductor Parts Assembly )

변증남 ,  오상록 ,  서일홍 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1988 .01

반도체 소자용 자동 Die Bonding System의 개발

변증남 ,  오상록 ,  서일홍 외 3명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

1988 .10

Die Bonder 설비에서 품질 향상을 위한 Self Balance Pick-Up tool 개발

김필준 ,  하용대 ,  이재룡

대한전자공학회 학술대회

2012 .06

LOC Die Bonder의 접합 공정 해석 및 접합력 제어

김재훈 ,  홍성욱 ,  김영식 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1997 .05

A Heuristic Method for Optimal Placement of I / O Cells Satisfying the Bonder Constraints

P ,  ashant Nedungadi ,  Anil Kuma

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1993 .01

Matrix Picker & Placer 를 가진 die bonder 에서 chip을 pick, bond 하는 새로운 방법에 대한 연구

김필준 ,  하용대 ,  박현호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2012 .06

플립 칩 본더의 열전달 및 열변형 해석

김성경 ,  이종길 ,  차동혁

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

웨이퍼레벨 C2W Assembly 장비 설계 및 평가

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

FOWLP C2W 열압착 본딩장비 개발에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

DPSS 레이저를 이용한 마이크로 접합장비 개발

송춘삼 ,  지현식 ,  김주한 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

Integrated Machine Vision을 이용한 LED Die Bonder 검사시스템

조용규 ,  하석재 ,  김종수 외 2명

한국산학기술학회 논문지

2013 .06

TBDB 본더 헤드 온도 균일도에 관한 연구

김동훈 ,  이창우 ,  송준엽 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

초박형 반도체 다이 픽업 장치에 관한 연구

김동훈 ,  하태호 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

반도체 리드 프레임의 금형설계 자동화 시스템 개발에 관한 연구

최재찬 ,  김병민 ,  김철 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

1999 .06

반도체 리드 프레임의 금형설계 자동화 시스템 개발에 관한 연구

김창봉 ,  최종웅 ,  김철 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .11

On-machine 자동 측정 시스템 개발에 관한 연구

구본권 ,  류제구 ,  김종호 외 1명

금형가공 심포지엄

1998 .11

평금형 랜드부 설계자동화에 관한 연구

김창우 ,  이춘만

소성·가공

2000 .12

평금형 랜드부 설계자동화에 관한 연구

김창우 ,  이춘만

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2000 .05