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대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 학술회의 (자동제어 학술회의 논문집) 제1권 1988.01
발행연도
1988.1
수록면
353 - 359 (7page)

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1988

반도체 소자용 자동 Die Bonding System의 개발
변증남 ,  오상록 ,  서일홍 외 3명 제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집 1988.10 학술대회자료
반도체 소자용 자동 Die Bonding System의 개발 ( Development of Automatic Die Bonder System for Semiconductor Parts Assembly )
변증남 ,  오상록 ,  서일홍 외 3명 대한전자공학회 학술대회 1988.01 학술대회자료

1987

반도체 소자용 자동 Die Bonder 기계장치의 개발 ( Development of Die Bonder Machine for Semiconductor Automatic Assembly )
변증남 ,  윤명중 ,  오상록 외 6명 대한전자공학회 학술대회 1987.07 학술대회자료
반도체 소자용 자동 Die Bonder 기계장치의 개발
변증남 ,  윤명증 ,  오상록 외 6명 대한전기학회 학술대회 논문집 1987.07 학술대회자료

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Wire bonding 자동 전단력 검사를 위한 wire의 3차원 위치 측정 시스템 개발
고국원 ,  김동현 ,  이지연 외 1명 제어로봇시스템학회 논문지 2015 .12
3축 로봇을 이용한 LED 디스펜싱 공정 성능 개선
조도현 ,  원영진 ,  이종용 외 1명 대한전자공학회 학술대회 2007 .11
3차원 적층 패키지를 위한 ISB 본딩 공정의 파라미터에 따른 파괴모드 분석에 관한 연구
이영강 ,  이재학 ,  송준엽 외 1명 대한용접·접합학회지 2013 .12
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김지수 ,  김종민 ,  이수일 대한용접·접합학회지 2012 .12
반도체 소자용 자동 Die Bonding System의 개발
변증남 ,  오상록 ,  서일홍 외 3명 제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집 1988 .10

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