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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.6
- 수록면
- 2,624 - 2,630 (7page)
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LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 다이본딩 공정 중에서, 측정 단계는 정확한 에폭시 토출 위치 지정과 충 분한 강도를 가지고 접합할 수 있도록 다이가 정확한 위치에 놓여있는지 상태를 결정하는데 있어 매우 중요하다. 본 연구에서는 LED 다이 본딩을 위한 머신 비전 기반의 측정 시스템을 개발하였다. 제안된 시스템에서 에폭시 토출과 어태칭 상태 검출을 위해 각각 2개의 카메라를 사용하였다. 제안된 측정 시스템에 새로운 비전 알고리즘을 적용하였 고, 실험을 통해 본 알고리즘의 효율을 검증하였다. 비전 알고리즘을 이용하여 측정된 위치 오차는 X:-29㎛, Y:-32㎛, 회전오차는 3도 이내 인 것을 확인할 수 있었다. 결론적으로 제안된 머신 비전 기반의 측정 시스템을 통해 개발된 다이 본딩 시스템의 향상된 성능을 확인하였다.
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참고문헌 (7)
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1. [학술지(정기간행물)] - M. Fan / 2007 / Color Filter-less Technology of LED Back Light for LCD-TV / Proc. SPIE 6841 : 68410G1 ~ 68410G6
2. [학술지(정기간행물)] - 류장렬 / 2012 / 제조 공정의 개선을 통한 백색 LED 칩의 성능 개선 / 한국산학기술학회논문지 13 (1) : 329 ~ 332
3. [학술지(정기간행물)] - B. C. Gather / 2007 / Solution-Processed Full-Color Polymer Organic Light-Emitting Diode Displays Fabricated by Direct Photolithography / Advanced Functional Materials 17 : 191 ~ 200
4. [학술지(정기간행물)] - H. H. Kim / 2008 / Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED PKG / Microelectronics Reliability 48 : 445 ~ 454
5. [학술지(정기간행물)] - 하석재 / 2012 / 반응표면분석법을 이용한 LED Die Bonding 공정능력 최적화 / 한국산학기술학회논문지 13 (10) : 4378 ~ 4384
2. [학술지(정기간행물)] - 류장렬 / 2012 / 제조 공정의 개선을 통한 백색 LED 칩의 성능 개선 / 한국산학기술학회논문지 13 (1) : 329 ~ 332
3. [학술지(정기간행물)] - B. C. Gather / 2007 / Solution-Processed Full-Color Polymer Organic Light-Emitting Diode Displays Fabricated by Direct Photolithography / Advanced Functional Materials 17 : 191 ~ 200
4. [학술지(정기간행물)] - H. H. Kim / 2008 / Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED PKG / Microelectronics Reliability 48 : 445 ~ 454
5. [학술지(정기간행물)] - 하석재 / 2012 / 반응표면분석법을 이용한 LED Die Bonding 공정능력 최적화 / 한국산학기술학회논문지 13 (10) : 4378 ~ 4384
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