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대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제30권 제10호
발행연도
2006.10
수록면
957 - 965 (9page)

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A high-performance hot chuck is designed as a heating device for an ultra-precision flip-chip bonder with infrared alignment system. Analysis of design requirements for thermal performance leads to a radiative heating mechanism employing two halogen lamps as heating source. The heating tool is made of silicon carbide characterized by high thermal diffusivity and small thermal expansion coefficient. Experimental tests are performed to assess heat-up performance and temperature uniformity of the heating tool. It is revealed that the initial design of hot chuck results in a good heat-up speed but there exist a couple of troubles associated with control and integrity of the device. As a means to resolve the raised issues, a revised version of heating tool is proposed, which consists of a working plate made of silicon carbide and a supporting structure made of stainless steel. The advantages of this two-body heating tool are discussed and the improved features are verified experimentally.
#Flip-Chip Bonder(플립칩 본더) #Hot Chuck(고온 척) #Radiative Heating(복사가열) #High-Speed Heat-up(급속가열) #Two-Body Heating Tool(이체형 열판)

목차

Abstract
1. 서론
2. 기본 설계
3. 실험 장치 및 방법
4. 기본 설계 적정성 평가
5. 설계 개선 및 검증
6. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (16)

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http://www.flipchips.com Shin, Y.E. and Koh, Y.W., 2002, “Trends and Prospects of Domestic Joining Technology in Electric Electronic Field," Journal of KWS, Vol. 20, No. 5, pp. 618~627. google schola Lee, Y.M., 1999, "Overview on Flip Chip Technology for RF Applications," Journal of Microelectronics and Packaging Soc., Vol. 6, No. 4, pp. 61~71. google schola Ryu, D.H., Ahn, M.H. and Kim, T.H., 2004, "Flip-Chip Bonder Apparatus and Method for Operating the Same," Korean Patent No. 10-0434832. google schola Hong, S. M., Kang, C. S. and Jung, J. P., 2002, "Effect of Plasma Treatment on the Bond Strength of Sn-Pb Eutetic Solder Flip Chip," Journal of Korean Welding Soc., Vol. 20, pp. 92~98. google schola

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