DPSS 레이저를 이용한 마이크로 접합장비 개발

송춘삼; 지현식; 김주한; 김종형; 김주현; 장동영

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 송춘삼 지현식 김주한 김종형 김주현 장동영

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집

발행연도: 2007.5

수록면: 3 - 8 (6page)

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A flip-chip bonding system using DPSS (diode pumped solid state) Nd:YAG laser (wavelength : 1064㎚) which shows a good quality in fine pitch bonding is developed. This laser bonder can transfer beam energy to the solder directly and melt it without any physical contact by scanning a bare chip. By using a laser source to heat the solder balls diretly, it can reduce heat loss and any defects such as bridge with adjacent solder, overheating problems, and chip breakage. Comparing to conventional flip-chip bonders, the bonding time can be shortened drastically. This laser precision micro bonder can be applied to flip-chip bonding with many advantage in comparison with conventional ones.

#Soldering(솔더링) #Flipchip(플립칩) #DPSS laser(다이오드 펌프 고체 레이저) #Packaging(패키징)

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