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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2009 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
96 - 101 (6page)

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Semiconductor packages are getting smaller, thinner. Wafer level packages have very small bumps which require precise coplanarity for stable electrical contact. Neither conventional 2D only vision nor micro 3D solution can provide appropriate inspection result. Nano 3D solution is essential for the inspection of small wafer bumps. White-light scanning interferometry is very competent nano 3D solution. But measurement speed should be enhanced to deal with production tact time.
#Wafer Bump(웨이퍼 범프) #3D Inspeclion(3차원 검사) #White-light Scanning Interferometry(백색광주사간섭계) #High speed nano scan & # sync tech(고속나노스캔동기화 기술) #Parallel signal processing(병렬신호처리)

목차

Abstract
1. 서론
2. 백색광주사간섭계의 구조 및 원리
3. 고속 WSI 주요 요소 기술
4. 결론
후기
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