반도체 bump측정을 위한 고속 백색광 위상 간섭계 개발

고국원 ,  심재환 ,  노희진 외 1명

정보 및 제어 논문집

2010 .10

반도체 bump 측정을 위한 고속 백색광 위상 간섭계 개발

고국원 ,  심재환 ,  서상준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구

이영강 ,  송준엽 ,  이재학 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

23um이하 Bump Length 용 고경도 Au Bump 공정 조건 연구

정인범 ,  김영호 ,  최현수 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2011 .06

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 검사

구영모 ,  이규호

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .07

이중범프포일 공기베어링의 성능해석

김영철 ,  이동현 ,  김경웅

Tribology and Lubricants

2007 .06

이중범프포일 공기베어링의 성능해석

김영철 ,  이동현 ,  김경웅

한국트라이볼로지학회 학술대회

2007 .06

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가

구영모 ,  이규호

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .10

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가

구영모 ,  이규호

정보 및 제어 논문집

2013 .10

Bump가 있는 초음속 유동장의 수치적 연구

김상덕 ,  송동주

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2005 .04

백색광주사간섭계를 이용한 고속 3차원 웨이퍼범프검사 기술

최영진 ,  박노중 ,  김희원

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2009 .05

다층패키지 고신뢰성 삽입형 본딩 기술

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

저온 접합을 위한 Bump Patterning

이창우 ,  송준엽 ,  손흥선 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .11

SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성

송철호 ,  김영훈 ,  이상민 외 2명

전기전자재료학회논문지

2010 .01

반도체 Chip 연결을 위한 Wafer Bumping ( Water Bumping for Vlsi Chip Interconnection )

최순신 ,  지용 ,  송민규 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1992 .07

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 논문지

2013 .08

이중범프포일 공기베어링의 성능에 미치는 마찰효과

김영철 ,  이동현 ,  김경웅

Tribology and Lubricants

2007 .08

이중범프포일 공기베어링의 성능에 미치는 마찰효과

김영철 ,  이동현 ,  김경웅

한국트라이볼로지학회 학술대회

2007 .06

폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

[연구논문] 스트립 형상인 Au 범프의 종방향 초음파 접합

김병철 ,  김정호 ,  이지혜 외 2명

대한용접·접합학회지

2004 .06