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FC-CSP Bump 검사를 위한 2D 시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
FC-CSP 범프 검사를 위한 2D/3D 시스템 개발
정보 및 제어 논문집
2011 .04
FC-CSP Bump 검사를 위한 광학 시스템 및 영상처리 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2011 .06
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
CSP(Chip Scale Package)적용한 가로등기구의 광특성과 수직형 LED 칩 구조와의 비교 분석
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2017 .05
Bumping, CSPs and Substrates; The new Packaging Materials and Technologies,
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
B²it 공법 적용 CSP 기판의 Ag 범프/Cu 접합계면 열화특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
CSP패키징에서의 금속간화합물의 형성과 성장에 관한 연구 ( Formation and Growth of intermetallics in CSP )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
CSP 레이저어레이의 결합모드에 관한 해석 ( COUPLED-MODE ANALYSIS OF CSP LASER ARRAYS )
대한전자공학회 학술대회
1988 .11
IP-R&D를 통한 자동차분야 LED사업전략에 관한 연구 : Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로
반도체디스플레이기술학회지
2015 .01
New Fabrication Method of Wafer-level Chip Size Package (W-CSP) by Using Via-filing Technology
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
CSP를 활용한 직하형 조명 기구 설계에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
CSP의 초정밀 싱귤레이션 가공특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1999 .11
CSP의 초정밀 싱귤레이션 가공특성에 관한 연구
한국생산제조학회지
2002 .06
CSP(Compound Stony Pellet) 흡착제 제조와 이를 이용한 중금속 및 질소 · 인 제거에 관한 연구
대한토목학회 학술대회
2003 .10
CSP를 이용한 Scheduling System Prototype 개발
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
1996 .10
CSP 모형에 의한 Job Shop 스케쥴링
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
1994 .10
CSP에 근거한 일정계획언어 개발에 관한 연구
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
1993 .10
CSP용 솔더 볼 로딩장치의 최적화설계 ( The Optimal Design of CSP Solder Ball Loader in Semiconductor Package )
대한기계학회 춘추학술대회
1999 .01
효율적인 A/S 작업 배정을 위한 CSP 기반의 스케줄링 시스템 ( Scheduling System using CSP for Effective Assignment of Repair Warrant Job )
한국지능정보시스템학회 학술대회논문집
2000 .11
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