SiC 나노입자가 분산된 Sn-58Bi 솔더 미세조직 분석

신의선 ,  이세형 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

고속전단강도 시험을 이용한 SiC 나노입자가 분산된 Sn58Bi 솔더범프의 기계적 물성평가

신의선 ,  이세형 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

Electroplating을 이용한 Eutectic Pb / Sn Solder Bump 제작과 Solder / UBM ( Under Bump Metallurgy ) 간 계면 연구

장세영 ,  백경욱

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

용융 금속 TSV 충전을 위한 저열팽창계수 SiC 복합 충전 솔더의 개발

고영기 ,  고용호 ,  방정환 외 1명

대한용접·접합학회지

2014 .06

SiC 나노입자를 이용하여 형성한 Ni-SiC 복합도금막의 미세구조 및 특성

이홍기 ,  손성호 ,  이호영 외 1명

한국표면공학회지

2007 .04

국방용 전자장비의 유무연 솔더 혼재 접합부의 미세조직 변화 거동

홍원식 ,  오철민

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .04

P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가

신영의 ,  황성진

전기전자재료학회논문지

2003 .01

나노입자 혼합 복합슬러리를 이용한 반응소결 SiC 재료의 제조

이상필

대한기계학회 논문집 A권

2005 .03

솔더볼 크기에 따른 공정조성의 Bi-Sn 솔더의 미세구조에 관한 연구

김현금 ,  강운병 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Development of New COG Technique Using Eutectic Bi-Sn and In-Ag Solder Bumps for Flat Panel Display

Kang ,  Un-Byoung ,  Kim 외 1명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2002 .01

시효처리에 따른 Sn-Ag계 solder 접합부의 미세조직에 대한 연구 ( The microstructure evolution of eutectic Sn-Ag solder joint during isothermal aging )

이인영 ,  이창배 ,  이창열 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

반응소결 SiC 재료와 SiC_f/SiC 복합재료의 특성

진준옥(Joon-Ok Jin) ,  이상필 ,  이진경 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2003 .04

Pb Free Solder 개발에 대한 연구동향 ( Research Trend in Development of Pb Free Solder )

강정윤

대한용접·접합학회지

1995 .12

Al-Si/$SiC_p$ 복합재료에서 SiC의 편석에 미치는 응고 조건의 영향

김종찬 ,  권혁무

한국주조공학회지 (주조)

1997 .01

Rheo-compocasting 및 열간압출에 의하여 제조한 Al-Si-Mg / SiC 입자강화 복합재료의 조직 및 기계적 특성

이학주 ,  홍준표

한국주조공학회지 (주조)

1992 .01

SiC/SiC 복합재료의 제조 및 특성

이상필 ,  이진경 ,  손인수

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .02

Pb-Sn solder에 의한 전기도금강판의 젖음성 비교 ( Wetting of electroplated steel sheets by Pb-Sn solder )

윤병현 ,  김숙환 ,  권영각

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1992 .01

SiC 입자크기가 Ni-SiC 복합도금막의 특성에 미치는 영향

이홍기 ,  전준미 ,  이호영 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04

Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  박일경 ,  강정윤

대한용접·접합학회지

1998 .06