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자료유형
학술대회자료
저자정보
Kang, Un-Byoung (Div. of Materials Engineering, Hanyang University) Kim, Young-Ho (Div. of Materials Engineering, Hanyang University)
저널정보
한국정보디스플레이학회 한국정보디스플레이학회 International Meeting 한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
발행연도
2002.1
수록면
270 - 274 (5page)

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We have developed a new COG technique using flip chip solder joining technology for excellent resolution and high quality LCD panels. Using the eutectic Bi-Sn and the eutectic In-Ag solder bumps of 50-80 ${\mu}m$ pitch sizes, a ultrafine interconnection between IC and glass substrate was successfully made at or below $160^{\circ}C$. The contact resistance and reliability of Bi-Sn solder joint showed the superiority over the conventional ACF bonding.

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