( hfac ) Cu ( VTMOS ) 를 이용한 Thermal CVD Cu 박막의 제조 및 그 특성 ( Fabrication and Characteristics of MOCVD Cu Thin Films Using ( hfac ) Cu ( VTMOS ) )

이종현 ,  최시영

전자공학회논문지-D

1999 .03

Fabrication and Characteristics of CVD Cu Thin Films Using ( Hfac ) Cu ( VTMOS )

이종현 ,  이재곤 ,  박상준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

(hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성

전치훈 ,  김윤태 ,  김대룡

한국재료학회지

1999 .01

MOVCD에 있어서 구리(l)전구체들의 열적 안정성이 증착에 미치는 영향

박만영 ,  이시우

한국재료학회지

1998 .01

Copper metallization에서 확산 장벽으로 삽입된 Ta 층에 대한 연구

장시열 ,  이성만

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각

양희정 ,  홍성진 ,  조범석 외 2명

한국재료학회지

2001 .01

PEALD를 이용한 Ruthenium Barrier Layer 특성에 관한 연구

이영균 ,  신운기 ,  정문기 외 6명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

Character of Copper Films on Molybdenum Substrate by Addition of Titanium in an Advanced Metallization Process

홍태기 ,  이재갑 ,  한두만

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

(hfac)Cu(DMB)를 이용한 구리박막의 유기금속 화학증착

강상우 ,  한상호 ,  이시우

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Copper Seed Layer 형성 및 도금 첨가제에 따른 Copper Via Filling

이현주 ,  지창욱 ,  우성민 외 4명

한국재료학회지

2012 .01

Cu(II) Hexafluoroacetylacetonate 프리커서에 의한 구리 화학증착의 열역학적 평형조성 해석

전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 4명

한국재료학회지

1995 .01

Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해동도금 전착속도 개선

권병국 ,  신동명 ,  김형국 외 1명

한국재료학회지

2014 .01

Adhesion Improvement for Copper Process in TFT-LCD

Tu ,  Kuo-Yuan ,  Tsai 외 7명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2006 .01

METALLURGICAL ISSUES IN COPPER-BASED METALLIZATION

Lin ,  C.S.

Fabrication and Characterization of Advanced Materials

1995 .01

Seed 금속의 종류와 두께에 따른 구리 전착층의 표면형상에 미치는 영향

우태규 ,  박일송 ,  설경원

한국재료학회지

2007 .01

수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구

박재범 ,  이진형 ,  이재갑

한국재료학회지

2004 .01

Analysis of seed layer profiles inside the vias

김창규 ,  이원종

한국재료학회 학술발표대회

2008 .01

Thick Graphene Embedded Metal Heat Spreader with Enhanced Thermal Conductivity

박민수 ,  전국진

센서학회지

2014 .01

Cu 산화 공정과 H(hfac)을 이용한 Cu 박막의 건식 식각

양희정 ,  조범석 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

ICB seeding에 의한 CVD Cu 박막의 증착 및 특성 분석

윤경렬 ,  최두진 ,  김석 외 2명

한국재료학회지

1996 .01