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자료유형
학술저널
저자정보
우태규 (전북대학교 공과대학 신소재공학부 및 공업기술연구센터) 박일송 (전북대학교 공과대학 신소재공학부 및 공업기술연구센터) 설경원 (전북대학교 공과대학 신소재공학부 및 공업기술연구센터)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제5호
발행연도
2007.1
수록면
283 - 288 (6page)

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This study aimed to investigate the effects of the seed layer with copper electroplating on the surface morphology of copper foil. Three kinds of seed metal such as platinum, palladium, Pt-Pd alloy were used in this study. Electrodeposition was carried out with the constant current density of 200 $mA/cm^2$ for 68 seconds. Electrochemical experiments, in conjunction with SEM, XRD, AFM and four-point probe, were performed to characterize the morphology and mechanical characteristics of copper foil. Large particles were observed on the surface of the copper deposition layer when a copper foil was electroplated on the 130 nm thickness of Pd, Pt-Pd seed layer. However, a homogeneous surface, low resistivity was obtained when the 260 nm thickness of Pt, Pt-Pd alloy seed layer was used. The minimum value of resistivity was 2.216 ${\mu}{\Omega}-cm$ at the 260 nm thickness of Pt-Pd seed layer.
#Electroplating #Platinum #Palladium #Pt-Pd alloy #Surface morphology

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