UBM이 단면 증착된 Si-wafer에 대한 Pb-free 솔더의 무플럭스 젖음 특성 ( The Fluxless Wetting Properties of UBM-Coated Si-Wafer to the Pb-Free Solders )

홍순민 ,  박재용 ,  김문일 외 2명

대한용접·접합학회지

2000 .12

Plasma Cleaning을 이용한 Si-wafer/Glass 기판의 fluxless soldering ( Fluxless Soldering of Si-wafer/Glass Substrate using Plasma Cleaning )

박창배 ,  홍순민 ,  정재필 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 관한 연구 ( A Study on the Fluxless Bonding of Si-wafer/Solder/Glass Substrate )

박창배 ,  홍순민 ,  정재필 외 4명

대한용접·접합학회지

2001 .06

알루미늄 배선의 UBM층을 위한 전도성 피막 형성에 관한 연구

허진영 ,  구석본 ,  손성호 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04

Si-wafer/Glass 플립칩 패키징에서 UBM 및 TSM 코팅층의 무연 solder에 대한 젖음 특성 ( The Wetting Properties of UBM and TSM-coated Layer to the Lead-free Solders in Si-wafer/Glass Flip-Chip Packaging )

홍순민 ,  박창배 ,  박재용 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

솔더 포일을 이용한 무플럭스 솔더링에 관한 연구 ( A Study on Fluxless Soldering using Solder Foil )

신영의 ,  김경섭

대한용접·접합학회지

1998 .10

Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅 ,  백경욱

한국재료학회지

2000 .01

보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석

김성걸 ,  장총민

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

KOH 이방성 실리콘 식각용액 중에서 UBM의 보호 방법

이상환 ,  주관종 ,  문종태 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

UBM Sputtering System에 의한 TiN막의 색상과 경도에 관한 연구

박문찬 ,  이종근 ,  주경복

한국안광학회지

2009 .03

UBM Sputtering System에 의한 안경테용 TiN막 제작에 있어 Oxygen 영향 연구

박문찬 ,  이종근 ,  주경복 외 3명

한국안광학회지

2009 .03

Ni-P/Au UBM 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구

조성근 ,  양성모 ,  유효선

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

Sn 합금 충진된 TSV와 Ti/Cu UBM의 계면 특성 연구

고영기 ,  유세훈 ,  강명석 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구

박종환 ,  이종현 ,  이용호 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Text Independent Speaker Verficiation Using Dominant State Information of HMM-UBM

손수원 ,  노진상 ,  김성수 외 2명

한국음향학회지

2015 .01

SAC305 TSV와 Ti/Cu UBM의 계면 특성 연구

강명석 ,  고영기 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

Ni/Cu-UBM 과 Sn-Ag-Bi-In 솔더 범프의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu-UBM )

문준권 ,  김문일 ,  정재필 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si₃N₄∥Si(100)기판쌍의 직접접합

이영민 ,  송오성 ,  이상현

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .11

50 ㎛ 기판을 이용한 a-Si:H/c-Si 이종접합 태양전지 제조 및 특성 분석

송준용 ,  최장훈 ,  정대영 외 3명

한국재료학회지

2013 .01