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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2005년도 춘계 학술발표대회 개요집 제44권
발행연도
2005.6
수록면
54 - 56 (3page)

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Ultrasonic soldering using of Si-wafer to FR-4 PCB atroom temperature was investigated. Sn3.5Ag foil rolled 100㎛ was used for solder. The UBM of Si-die was Cu/ Ni/ Al from top to bottom and its thickness was 0.4㎛, 0.4㎛, 0.3㎛ respectively. Pad on FR-4 PCB comprised of Au/ Ni/ Cu from top to bottom and its thickness was 0.05㎛, 5㎛, 18㎛ respectively. The ultrasonic soldering time was changed from 0.5sec to 3.0sec and its power 1400W. As experimental result, reliable bond joint by ultrasonic at ... 전체 초록 보기
#ultrasonic #lead free solder #intermetallic compound #joint strength #Sn-3.5mass%Ag

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
후기
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