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이용수
1. 서론
2. 본론
3. 결과
참고문헌
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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
한국재료학회지
2000 .01
보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .04
Si 웨이퍼의 UBM층 도금두께에 따른 무플럭스 플라즈마 솔더링
한국표면공학회지
2003 .10
KOH 이방성 실리콘 식각용액 중에서 UBM의 보호 방법
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
UBM Sputtering System에 의한 TiN막의 색상과 경도에 관한 연구
한국안광학회지
2009 .03
UBM Sputtering System에 의한 안경테용 TiN막 제작에 있어 Oxygen 영향 연구
한국안광학회지
2009 .03
Ni-P/Au UBM 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Sn 합금 충진된 TSV와 Ti/Cu UBM의 계면 특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Text Independent Speaker Verficiation Using Dominant State Information of HMM-UBM
한국음향학회지
2015 .01
UBM 마그네트론 스퍼터 시스템을 이용한 구리 타겟의 이온전류밀도 향상 연구
한국표면공학회지
2017 .06
SAC305 TSV와 Ti/Cu UBM의 계면 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
알루미늄 양극산화피막의 생성기구
한국표면공학회지
1979 .11
Ni/Cu-UBM 과 Sn-Ag-Bi-In 솔더 범프의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu-UBM )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
플립칩 패키지에서 UBM 및 IMC 층의 형상 모델링
한국생산제조학회지
2007 .12
UBM이 단면 증착된 Si-wafer에 대한 Pb-free 솔더의 무플럭스 젖음 특성 ( The Fluxless Wetting Properties of UBM-Coated Si-Wafer to the Pb-Free Solders )
대한용접·접합학회지
2000 .12
TMP station을 이용한 UBMS(Unbalanced magnetron sputtering) 시스템 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
UBM 종류에 따른 SnAgCu계 솔더 볼 접합부의 고속전단강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
Designing A Particular Flip Chip Structure Aimed For Electromigration Reduction Using Finite Element Method
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2009 .07
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