UBM이 단면 증착된 Si-wafer에 대한 Pb-free 솔더의 무플럭스 젖음 특성 ( The Fluxless Wetting Properties of UBM-Coated Si-Wafer to the Pb-Free Solders )

홍순민 ,  박재용 ,  김문일 외 2명

대한용접·접합학회지

2000 .12

보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석

김성걸 ,  장총민

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석

신기훈 ,  김형태 ,  장동영

한국생산제조학회지

2007 .10

플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석

신기훈 ,  김형태 ,  장동영

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

플립칩 패키지에서 UBM 및 IMC 층의 형상 모델링

신기훈 ,  김주한

한국생산제조학회지

2007 .12

Designing A Particular Flip Chip Structure Aimed For Electromigration Reduction Using Finite Element Method

Vipa Rungyusi ,  i ,  Chi 외 5명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2009 .07

광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구

박종환 ,  이종현 ,  이용호 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측

이수진 ,  김성걸

한국생산제조학회지

2015 .02

Ni-P/Au UBM을 갖는 무연솔더 접합부의 크리프 평가

최현범 ,  양성모 ,  유효선

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .11

플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사

김성걸 ,  김주영 ,  이해웅

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

유리단자용 무연(Pb-Free) 솔더 소재 및 공정 개발

정해원 ,  이선명 ,  박민호

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2012 .11

Si 웨이퍼의 UBM층 도금두께에 따른 무플럭스 플라즈마 솔더링

문준권 ,  강경인 ,  이재식 외 2명

한국표면공학회지

2003 .10

Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅 ,  백경욱

한국재료학회지

2000 .01

Si웨이퍼의 이방성 식각 특성 및 Si carrier를 이용한 플립칩 솔더 범프제작에 관한 연구

문원철 ,  김대곤 ,  서창제 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Ni-P/Au UBM 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구

조성근 ,  양성모 ,  유효선

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

A Study on the Solder Printing System for Wafer Level Micro-Bump

Dong-Gi Kwag ,  Jeanho Pa ,  k 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회지

2010 .04

Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구

조성근 ,  양성모 ,  유효선

한국생산제조학회지

2011 .04

플립칩 패키지에서 IMC 층의 솔리드 모델링

신기훈 ,  김주한

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

알루미늄 배선의 UBM층을 위한 전도성 피막 형성에 관한 연구

허진영 ,  구석본 ,  손성호 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04