리플로 납땜과정에서 플라스틱 IC 패키지의 박리방지를 위한 응력최적설계의 적용

김근우; 이강용; 김옥환

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김근우 이강용 김옥환

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제28권 제6호

발행연도: 2004.6

수록면: 709 - 716 (8page)

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In order to prevent the interface delamination of an plastic IC package in the infrared(IR) soldering process, we tried to reduce stress by parameterization, sensitivity analysis and unconstraint optimization. The design variables of dimensions and material properties are determined among all the possible variables from the parametric study. Their optimized values are determined by applying the unconstraint optimization to the parameterized IC package. The maximum von-Mises stress value decreases greatly by optimum design.

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[학술지(정기간행물)] - / 1997 / Optimization of High Pin Ccount Cavity-up Enhanced Plastic Ball Grid Array(EPBGA) Packages for Robust Design : 376 ~ 388

[학술지(정기간행물)] - / c.2000 / Optimal Dimension of PQFP by Using Taguchi Method 49 : 1 ~ 8

[학술지(정기간행물)] - / 1996 / Parametric Finite Element Analysis of Flip Chip Reliability 19 (2) : 120 ~ 127

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