Via를 이용한 3차원 패키징 기술

홍성준; 김규석; 노만 조우; 정재필

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자료유형: 학술저널

저자정보: 홍성준 김규석 노만 조우 정재필

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제24권 제2호

발행연도: 2006.4

수록면: 29 - 33 (5page)

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