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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.11
수록면
455 - 460 (6page)

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In the Baking process during photolithography, a temperature change of wafer on each bake unit induces CD(Critical Dimension) variation and reduces productivity. Thus, maintaining the wafer at a desired temperature, for a desired period of time, may enable uniformity in photo resist hardening and increase the quality of the underlying integrated circuit being manufactured. Also in baking apparatus, purges N₂ and thereby creates air stream a baking chamber while ventilating an internal atmosphere, so that a contaminant, such as a solvent evaporated from the substrate, which contaminates the substrate. In the present research, we have performed thermal and fluid flow analysis in the bake chamber. Computational simulation has been used to understand the effect of purging gas flow pattern on the temperature distributions of wafer and particle behavior. As a result of this, we understand the problems of present bake chamber and propose new design for bake cover to improve the temperature uniformity of wafer and reduce the particle contamination problems.
#Photo Resist Film(감광막) #Bake Unit(베이크 장치) #Wafer(웨이퍼) #CriticalDimension(회로선폭) #Flow Pattern(유동형태) #Solvent Fume(용제흄)

목차

Abstract
1. 서론
2. 베이킹 공정 시뮬레이션
3. 해석결과
4. 베이크 커버 개선설계
5. 결론
참고문헌

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