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정문기 (성균관대학교) 강병화 (성균관대학교) 강현영 (성균관대학교) 양연희 (성균관대학교) 김요환 (성균관대학교) 김윤제 (성균관대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2018년도 학술대회
발행연도
2018.12
수록면
1,046 - 1,049 (4page)

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Wafer carrier is important equipment in semiconductor manufacturing processes which is used to remove contaminants from wafers by purging gas. However, having a uniform purging gas is difficult because the purging gas inlet in the wafer carrier is located at the lower left of the carrier. As a result, uneven flow patterns are formed inside the carrier, so that contamination of the wafer can not be smoothly removed. The numerical analysis was conducted to investigate the effect of manifold nozzle shape change on the flow characteristics of a wafer carrier using ANSYS Fluent 18.1. The turbulence kinetic energy and velocity distributions are investigated to obtain the most efficient aspect ratio of the nozzle(η).
#CFD(전산유체역학) #Wafer carrier(웨이퍼 캐리어) #Nozzle (노즐)

목차

Abstract
1. 서론
2. 지배 방정식
3. 수치해석
4. 결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌

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