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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2007년도 추계 학술발표대회 개요집 제48권
발행연도
2007.11
수록면
229 - 231 (3page)

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Recently, 3D-electronic packaging by TSV is in interest. TSV(Through Silicon Via) is a interconnection hole on Si-wafer filled with conducting metal such as Copper. In this research, chips with TSV are connected by electroplated Sn bump without PR. Then c ... 전체 초록 보기
#Direct bumping #three dimensional stack packaging #through-hole #PR

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
감사의 글
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