3차원 Si-chip 실장을 위한 Cu 고속 충전

홍성철 ,  박준규 ,  김원중 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 Si 칩 적층 기술

노명훈 ,  박상윤 ,  김원중 외 1명

대한용접·접합학회지

2011 .06

3차원 패키지를 위한 관통 홀 형성과 Cu 충전

홍성준 ,  전지헌 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2007 .04

Cu-Ni-Si계 합금의 연구

송도근 ,  김진희 ,  김신우

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

동피복재법을 이용한 Bi-Sr-Ca-Cu-O 고온초전도 후막 제조

한상철 ,  성태현 ,  한영희 외 2명

한국초전도저온공학회 학술대회

1999 .01

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 표면에 유기첨가제가 미치는 영향

노명훈 ,  이순재 ,  정재필

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .05

3차원 실장을 위한 수직형/경사형 TSV의 효과적인 Cu 충전 방법

노명훈 ,  신정화 ,  이준형 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .05

Pb 첨가 Bi- Sr-Ca-Cu-O계 초전도체 ( Pb-Doped Bi-Si-Ca-Cu-O Superconductor )

임남희 ,  유성태 ,  김양수 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1990 .11

3차원 적층 실장을 위한 관통 홀 형성 및 전도성 물질 충전 방법 연구

홍성준 ,  이기주 ,  정재필

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

Cu배선을 위한 Ta-Si-N Barrier에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회지

1997 .01

Y-Ba-Cu-O계와 Bi-Sr-Ca-Cu-O계 초전도체의 결정 성장 ( Crystal growth of Y-Ba-Cu-O and Bi-Sr-Ca-Cu-O superconductor )

유성태 ,  임남희 ,  한병성

대한전자공학회 학술대회

1989 .07

3D 패키지를 위한 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 본딩 기술

김성동 ,  김은경 ,  강성근 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

3차원 실장용 실리콘 웨이퍼 Cu 전해도금 및 로우알파솔더 접합부의 신뢰성 평가

정도현 ,  이준형 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

Sn-Bi-Cu-In 솔더 접합부의 강도 및 미세구조

강경인 ,  이재식 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

Cu-Cu 접합 공정으로 제조된 실리콘 웨이퍼의 계면 접합 평가

김광섭 ,  이희정 ,  김희연 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

Cu/$CoSi_2$ 및 Cu/Co-Ti 이중층 실리사이드의 계면반응

이종무 ,  이병욱 ,  김영욱 외 1명

한국재료학회지

1996 .01

Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging

Do-Hyun Jung ,  Rajend ,  an S 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .11