3D packaging을 위한 Via 홀 형성연구

전지헌; 김인락; 이희열; 정재필

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 전지헌 김인락 이희열 정재필

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2008년도 춘계 학술발표대회 초록집 제49권

발행연도: 2008.5

수록면: 104 - 104 (1page)

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#TSV #three dimensional stack packaging #through-hole

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김인락

소속기관 대한용접·접합학회

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이희열

소속기관 대한용접·접합학회

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J. P. Jung

소속기관 서울시립대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 264 이용수 14,008

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-014737509

구분	그룹	데이터 항목
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AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
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	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

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