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대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제29권 제7호
발행연도
2005.7
수록면
983 - 989 (7page)

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The effects of mechanical parameters on the characteristics of chemical mechanical polishing(CMP) can be directly evaluated by friction force. The piezoelectric quartz sensor for friction force measurement was installed, and friction force could be detected during CMP process. Furthermore. friction energy can be calculated by multiplying relative velocity by integration of the friction force throughout the polishing time. Si02 slurry for interlayer dielectric(ILD) CMP was used in this experiment to consider the relation of frictional characteristics and polishing results. From. this experiment, it is proven that the friction energy is an essential factor of removal rate. Also, the friction force is related to removal amount per unit length(dH/ds) and friction energy has corelation to the removal rate(dH/dt) and process temperature. Moreover, within wafer non-unifornity(WIWNU) is related to coefficient of friction because of the mechanical moment equilibrium. Therefore, the prediction of polishing result would be possible by measuring friction force.

목차

Abstract

1. 서론

2. ILD CMP와 SiO₂ 슬러리

3. 실험장치 및 조건

4. 실험 결과 및 고찰

5. 결론

참고문헌

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
Ho-Youn Kim, 2002, "Development of Fixed Abrasive Pad Using Hydrophilic for Improvement of Planarity in CMP," ph.D. qualifying dissertation of Pusan National University, p. 114. google schola Oliver, M.R., 2004, "Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials," Springer, pp. 235~236. google schola Hyunseop Lee, Bournyoung Park, Gooyoun Kim, Hyoungjae Kim, Heondeok Seo and Haedo Jeong, 2004, "Effects of Friction Energy on Polishing Results in CMP Precess," Journal of the KSME(A). Vo. 28, No. 11, pp. 1807~1812. google schola Hyoungjae Kim, 2003, "A Study on the Interfacial Characteristics and Its Effect on Material Removal in CMP," ph.D. qualifying dissertation of Pusan National University, pp. 62~64. google schola Powell, P., 1983, "Engineering with polymers," Champinan and Hall, p. 89. google schola

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