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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제8권 제2호
발행연도
2007.1
수록면
79 - 83 (5page)

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The implications of a theory of lubricated pad asperity wafer contact are traced through several fundamental areas of chemical-mechanical polishing. The hypothesized existence of a nanolubrication layer underlies a high accuracy model of polish rates. It also provides a quantitative explanation of a power law relationship between the coefficient of friction and a measure of pad surface flattening. The theory may further be useful for interpreting friction changes during polishing, and may explain why the coefficient of friction is sometimes observed to have a temperature or velocity dependence.
#Friction #Lubrication #Chemical-mechanical polishing

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/ 1927. / J. of the Society. of Glass Technology 11 : 214 ~ google schola / 1985. / Contact Mechanics google schola / 1992. / Phase transitions and universal dynamics in confined films 68 : 3448 ~ google schola / 1998. / Fluid Film Lubrication Theory and Design google schola / 2001. / Mat. Res. Soc. Symp 671 : M1.6.1 ~ google schola

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