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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2005년도 춘계 학술발표대회 개요집 제44권
발행연도
2005.6
수록면
25 - 27 (3page)

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Sn-9Zn solder balls were bonded to Cu and ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) pads, and the effect of aging on their joint reliability was investigated. The interfacial products were different from the general reaction layer formed in a Sn-base solder. The intermetallic compounds formed in the solder/Cu joint were Cu?Zn? and Cu?Sn?. After aging treatment, voids formed irregularly at the bottom side of the solder because of Sn diffusion into the Cu?Zn? IMC. In the case of the ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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