Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )

신규식 ,  박재용 ,  정재필 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

도금층에 따른 Sn-3.5Ag-0.7Cu볼의 솔더링성 연구 ( Effect of Plating layer on the solderability of Sn-3.5Ag-0.7Cu ball )

정석원 ,  신규식 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화

유아미 ,  이종현 ,  강남현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

Sn-3Ag-6In-2Bi BGA 솔더 접합부의 반응 특성과 접합 강도

김상원 ,  윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 볼의 고속 전단 강도 연구

이영곤 ,  이희열 ,  전지헌 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

BGA패키징에서 공정 Sn-Ag 솔더 접합부의 금속간화합물 성장과 기계적 특성에 관한 연구 ( The growth of IMG and mechanical property at Sn-Ag solder joint in BGA )

이인영 ,  이창배 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials

Young-eui Shin ,  Jun-Jun-Hwan Lee ,  Young-Wook Koh 외 3명

Journal of Mechanical Science and Technology

2002 .07

Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )

신영의 ,  이준환 ,  하범용 외 2명

대한용접·접합학회지

2001 .08

Sn-Ag-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구

문준권 ,  김문일 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2002 .08

BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder와 다양한 무전해 도금충들간의 효과

박종현 ,  김봉균 ,  이창열 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Sn-3.5Ag BGA 솔더 조인트의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구

성지윤 ,  이종근 ,  윤재현 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석

진상훈 ,  강남현 ,  이창우 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화

유아미 ,  이창우 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가

권순용 ,  이후정 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

무전해 Ni 도금층의 종류에 따른 BGA접합부에서 Sn-3.5Ag solder와의 Soldering 특성 연구

이규하 ,  박종현 ,  서창제

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

도금층이 Sn-3Ag-0.5Cu솔더의 신뢰성에 미치는 영향

김미진 ,  손명진 ,  강경인 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .05

BGA 접합부에서 Sn-Ag-X 계 solder의 soldering 성 특성에 관한 연구

김봉균 ,  박종현 ,  오은주 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .05

Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints

Jae-Myeong Kim ,  Jong-Myeong Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구

박종현 ,  김봉균 ,  이창열 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics of Sn-3.5Ag Balls for BGA )

한현주 ,  정재필 ,  하범용 외 3명

대한용접·접합학회지

2001 .04