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논문 기본 정보

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저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.27 No.1
발행연도
2010.1
수록면
91 - 98 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2010

전자부품의 방열방향에 따른 접촉열전도 특성 연구
김정균 ,  Wata ,  u Nakayama 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료
전자부품의 방열방향에 따른 접촉열전도 특성
김정균 ,  Wata ,  u Nakayama 외 1명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2010.01 학술저널

초록· 키워드

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The increasing of power and processing speed and miniaturization of central processor unit (CPU) used in electronics equipment requires better performing thermal management systems. A typical thermal management package consists of thermal interfaces, heat dissipaters, and external cooling systems. There have been a number of experimental techniques and procedures for estimating thermal conductivity of thin, compressible thermal interface material (TIM). The TIM performance is affected by many factors and thus TIM should be evaluated under specified application conditions. In compact packaging of electronic equipment the chip is interfaced with a thin heat spreader. As the package is made thinner, the coupling between heat flow through TIM and that in the heat spreader becomes stronger. Thus, a TIM characterization system for considering the heat spreader effect is proposed and demonstrated in detail in this paper. The TIM test apparatus developed based on ASTM D-5470 standard for thermal interface resistance measurement of high performance TIM, including the precise measurement of changes in in-situ materials thickness. Thermal impedances are measured and compared for different directions of heat dissipation. The measurement of the TIM under the practical conditions can thus be used as the thermal criteria for the TIM selection.
#Heat Spreader (방열판) #Lateral Heat Flow (횡방향 열류) #Longitudinal Heat Flow (종방향 열류) #Thermal Contact Resistance (접촉 열저항) #Thermal Management (열관리) #Thermal Interface Material (접촉 열전도재)

목차

1. 서론
2. 접촉열전도재 특성 측정장치의 개요
3. 측정 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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부록

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