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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2006년도 춘계 학술발표대회 개요집 제46권
발행연도
2006.5
수록면
16 - 17 (2page)

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We researched by the characteristic of a anisotropic etching of Si wafer and the Si career concerning the flip chip solder bump. Connectors and Anisotropic Conductive Film (ACF) method was already applied to board-to-board interconnection. In place of them, we have focused on board to board interconnection with solder bump by Si carrier, ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 결론
후기
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