지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 2,054 - 2,058 (5page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
A new lead(Pb)-free solder material for automotive glass terminals is developed. In order to satisfy the regulation of EU ELV(End of Life Vehicle), the leaded solder in automotive glass should be replaced by lead-free solder. However, due to the unique property of the glass, it is easily broken with general electric lead-free solder material. As a result of the trying 120 types of solder material, we finally developed the excellent lead-free solder composition which has minimum Indium(In) contents. It is the optimized solder material against the wide range of thermal change environment. There is no glass crack with the developed lead-free solder. And it also shows good bonding strength enough to satisfy the automotive test standard.
목차
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
References
참고문헌 (0)
참고문헌 신청이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-556-000411132