전자패키지용 EMC의 기계적 성질 및 패키지내의 열응력해석 ( A Study on the Mechanical Properties of EMC and Thermal Stress Analysis in Electronic Packaging )

신동길 ,  이정주

대한기계학회 논문집 A권

1996 .11

QFP 패키지의 새로운 고주파 등가 회로 모델

金成鐘 ,  宋尙憲

전기학회논문지 C

2005 .07

고 방열성 에폭시 수지형 반도체 봉지제(EMC)에 관한 연구

배종우 ,  조석현 ,  강호영 외 4명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1997 .04

자동차 전장부품 QFP 무연솔더 접합부의 인장특성에 관한 연구

손선익 ,  신영의 ,  전유재

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

반도체 패키지용 에폭시의 열적/기계적 특성

이층희 ,  김경만

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .10

열응력으로 인한 플라스틱 IC 패키지의 파괴해석 ( Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress )

이강용 ,  문호산 ,  이택성 외 1명

대한기계학회 논문집

1995 .12

전자장비 회로기판의 열응력해석

권영주 ,  김진안

한국CDE학회 논문집

2004 .12

반도체 EMC 기술 동향

김진국

전자파기술

2020 .01

QFP lead의 laser soldering 기술 개발 연구 ( A study on the development of laser soldering for QFP lead )

한유희 ,  김인웅 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1997 .01

반도체 패키지 기술 동향

이혁

전자공학회지

2013 .12

탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 전기적/기계적 접합특성 평가

임병승 ,  정진식 ,  이정일 외 2명

반도체디스플레이기술학회지

2011 .01

모바일용 3D 패키지 방열해석

서일웅 ,  좌성훈 ,  이정훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

주조금형 설계에서의 열응력 해석

곽시영 ,  최명규 ,  김정인 외 1명

금형가공 심포지엄

2004 .11

가속 냉각시 열응력 해석 ( Thermal Stress Analysis during Accelerated Cooling )

김호영 ,  주웅용

대한기계학회 춘추학술대회

1987 .01

[테마기획/반도체 패키지]반도체 패키지의 파손 유형

이민우 ,  김진영

기계저널

2005 .06

반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 2 ) - 패키지균열 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( II ) - Package Crack - )

박상선 ,  반용운 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1994 .08

EMC 모듈의 전류 인가에 따른 내부 온도의 변화 해석

홍희록 ,  이준성 ,  조계현 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

자동차 배기시스템의 열응력해석

조재웅 ,  한문식

한국기계가공학회지

2010 .02

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01