[테마기획/반도체 패키지]반도체 소자의 배선 및 전자 패키지 연결부에서의 파손 해석

주영창 ,  박영배

기계저널

2005 .06

[테마기획/반도체 패키지]전자패키지 신뢰성 평가를 위한 광학적 측정 기법

양세영 ,  이순복

기계저널

2005 .06

반도체 패키지 기술 동향

이혁

전자공학회지

2013 .12

[테마기획/반도체 패키지]플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

백경욱 ,  임명진

기계저널

2005 .06

동적열특성을 이용한 반도체패키지의 신뢰성평가방법

마병진 ,  정태희 ,  이관훈

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2017 .05

테마특집 - 반도체 산업

한국전자산업진흥회

전자진흥

2000 .01

패키지형태에 따른 반도체소자의 고장률예측

주철원 ,  이상복 ,  김성민 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1991 .09

반도체에 관하여

염곡훈

전자공학회지

1965 .07

[테마기획/반도체 패키지]무연 솔더와 플립칩 신뢰성

전영두

기계저널

2005 .06

테마기획 반도체 장비 : 반도체 장비 기술교육

서화일 ,  김광선

기계저널

2000 .09

테마기획 반도체 장비 : 국내 반도체 장비 개발 현황

황일록

기계저널

2000 .09

테마기획 반도체 장비 : 반도체 장비 산업 현황 및 전망

이종회

기계저널

2000 .09

반도체 패키지 기술 최신특허기술동향

한국발명진흥회

발명특허

2004 .01

반도체 기술

유영욱

정보화사회

1989 .01

반도체 기술

이진효

전자공학회지

1987 .04

패키지 기술동향 분석

이재진 ,  이재신 ,  김정덕

[ETRI] 전자통신동향분석

1989 .03

'91년도 반도체산업의 전망과 대응

김주범

전자진흥

1991 .01

테마특집 - 반도체용 전력소비 증가

한국전자정보통신산업진흥회

전자진흥

2009 .01

반도체 패키지용 에폭시의 열적/기계적 특성

이층희 ,  김경만

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .10

차세대 반도체 기술 개발 : 반도체 세계 2강을 향하여

조중휘

전자공학회지

2006 .05