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한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.16 No.5
발행연도
2007.10
수록면
151 - 156 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2007

QFP 솔더접합부의 크립특성에 관한 연구
조윤성 ,  최명기 ,  김종민 외 2명 한국생산제조학회지 2007.10 학술저널
SMT 전자부품에 적용된 솔더접합부의 크립 특성에 관한 연구
조윤성 ,  최명기 ,  김종민 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2007.05 학술대회자료

2006

Sn-3Ag-0.5Cu을 적용한 QFP 솔더 접합부의 크립특성에 관한 연구
조윤성 ,  한성원 ,  김종민 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.10 학술대회자료

초록· 키워드

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In this paper, the creep characteristics of lead and lead-free solder joint were investigated using the QFP(Quad Flat Package) creep test. Two kind of solder pastes(Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-0.2Sb-0.4Ag-37.4Pb) were applied to the QFP solder joints and each specimen was checked the external and internal failures(i.e., wetting failure, void, pin hole, poor-heel fillet) by digital microscope and X-ray inspection. The creep test was conducted at the temperatures of 100℃ and 130℃under the load of 15~20% of average pull strength in solder joints. The creep characteristics of each solder joints were compared using the creep strain-time curve and creep strain rate-stress curves. Through the comparison, the Sn-3Ag-0.5Cu solder joints have higher creep resistance than that of Sn-0.3Sb-0.4Ag-37.4Pb. Also, the grain boundary sliding in the fracture surface and the necking of solder joint were observed by FE-SEM.
#SMT electronic device(SMT 전자부품) #QFP #creep(크립) #solder(솔더) #Sn-3Ag-0.5Cu #Sn-0.3Sb-0.4Ag-37.4Pb

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (15)

참고문헌 신청
1. [단행본] - Jung, J. P. / 2001 / Pb-Free Micro Soldering / Samsungbooks : 45 ~ 77 google schola 2. [단행본] - Ganesan, S. / 2004 / Lead-Free electronics 2004 Edition, Chapter2 : 45 ~ 63 google schola 3. [단행본] - Tummala, R. R. / / Fundamental of Microsystems Package, Chapter 21 / McGRAW-Hill : 847 ~ 877 google schola 4. [단행본] - Richards, B. / 1999 / An Analysis of the Current Status of Lead-Free Soldering / ITRNP google schola 5. [단행본] - Lau, J. H. / / Solder Joint Reliability, Chapter9 / Van Nostrand reinhold : 279 ~ 305 google schola

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