반도체 패키지용 에폭시의 열적/기계적 특성

이층희; 김경만

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이층희 김경만

저널정보: 한국고분자학회 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 한국고분자학회 2009년도 추계학술대회 연구논문 초록집

발행연도: 2009.10

수록면: 90 - 91 (2page)

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