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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집
발행연도
2007.5
수록면
16 - 21 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2007

QFP 솔더접합부의 크립특성에 관한 연구
조윤성 ,  최명기 ,  김종민 외 2명 한국생산제조학회지 2007.10 학술저널
SMT 전자부품에 적용된 솔더접합부의 크립 특성에 관한 연구
조윤성 ,  최명기 ,  김종민 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2007.05 학술대회자료

2006

Sn-3Ag-0.5Cu을 적용한 QFP 솔더 접합부의 크립특성에 관한 연구
조윤성 ,  한성원 ,  김종민 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.10 학술대회자료

초록· 키워드

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Creep characteristics of solder joint applied to the Surface Mount Technology(SMT) electronic device was evaluated using creep data that was performed by QFP chips of different two solders(Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-0.2Sb-0.4Ag-37.4Pb). Creep test temperatures were 100℃ and 130℃, and the specimens were loaded to failure at average pull strength in the range of 15% to 25%. Digital Microscope and X-ray Inspection were used to external observation and internal voids of solder joint in order to remove many variables(voids, initial crack, solder joint shape) affected to solder joints reliability. Creep strain-time curve and creep rate-stress curve were analyzed to evaluate the creep characteristics of each solder type. Furthermore, the creep fracture mechanism was identified through the fracture surface and cross-sectional views at joints.
#SMT electronic device #QFP #creep #solder #Sn-3Ag-0.5Cu #Sn-0.3Sb-0.4Ag-37.4Pb

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
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