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Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics
Electronic Materials Letters
2024 .05
Cu foam 삽입을 통한 Cu–Sn계 TLP 접합부 특성 개선
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Interfacial Properties of Sn-Cu-xCr Alloy using Laser Reflow
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
구리 배관의 Sn 첨가에 따른 응력 및 다양한 환경에서의 부식 특성
한국표면공학회지
2024 .06
Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접·접합학회지
2018 .04
스퍼터링 방식으로 증착된 Cu₂SnS₃ 박막의 열처리 효과
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2017 .05
Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
Sn 조성에 따른 Cu-Sn 브레이징 접합부 미세조직 및 응고균열 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
미세공공이 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부의 전단강도에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
전력반도체 패키징에서의 천이액상확산접합 공정시간 단축을 위한 합금설계: Sn-3Cu 솔더에 Fe 첨가가 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
3D-foam 구조의 구리-주석 합금 도금층을 음극재로 사용한 리튬이온배터리의 전기화학적 특성 평가
한국표면공학회지
2018 .02
비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
A self-portrait of the information society: An Arguments on the SNS users’ Responsibilities
한국컴퓨터정보학회논문지
2020 .08
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