Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구

유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 2명

대한용접·접합학회지

2018 .04

Sn-0.7Cu-0.2Cr 솔더와 OSP Cu substrate 사이의 금속간화합물의 성장거동 연구

유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .11

Cu foam 삽입을 통한 Cu–Sn계 TLP 접합부 특성 개선

허민행 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics

Jinhong Liu ,  Xinyi Jing ,  Jieshi Chen 외 3명

Electronic Materials Letters

2024 .05

고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구

정소은 ,  정승부 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging

Do-Hyun Jung ,  Rajend ,  an S 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .11

등온 시효 처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 크기별 미세구조 및 기계적 특성 비교 연구

서영진 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

기판 미세구조에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 계면 비교 연구

한다경 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

다중 리플로우가 Sn-0.5Cu-Al(Si) 솔더 및 Cu 기판의 계면 반응 및 기계적 특성에 미치는 영향

손준혁 ,  유동열 ,  김윤찬 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가

조재웅 ,  박민수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

리플로우 횟수와 솔더볼 크기에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 특성 연구

노은채 ,  서영진 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics

김정수 ,  백승주 ,  안병진 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

미세공공이 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부의 전단강도에 미치는 영향

박재용 ,  박세훈 ,  김영호

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings

Ji Cheng Ding ,  Kwang Ho Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향

정민성 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구

백송연 ,  노은채 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

In-situ Observation and Modeling of Intermetallic Compound Growth Induced by Electromigration in Sn-2.5Ag Solder Joints with OSP and ENEPIG Surface Finish

Jieun Yu ,  Myeonghwan Choi ,  Dong-Yu 외 5명

Electronic Materials Letters

2023 .05

Sn/Cu layer에 따른 천이액상접합 거동 및 기계적 특성 연구

유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05