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학술대회자료
저자정보
문병록 (부산대학교) 이병휘 (LG전자) 강남현 (부산대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2023년도 추계학술발표대회 [초록집]
발행연도
2023.10
수록면
132 - 132 (1page)

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2024

Sn 조성이 Cu-Sn 브레이징 접합부의 미세조직과 응고균열에 미치는 영향
문병록 ,  유성훈 ,  이병휘 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2024.05 학술대회자료

2023

Sn 조성에 따른 Cu-Sn 브레이징 접합부 미세조직 및 응고균열 분석
문병록 ,  이병휘 ,  강남현 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료

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#Brazing #Filler metal #Solidification cracking #Cu-Sn alloy #Thermodynamic simulation

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