지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2022.12
- 수록면
- 247 - 254 (8page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
Chemical mechanical polishing (CMP) is a hybrid surface-polishing process that utilizes both mechanical and chemical energy. However, the recently emerging semiconductor substrate and thin film materials are challenging to process using the existing CMP. Therefore, previous researchers have conducted studies to increase the material removal rate (MRR) of CMP. Most materials studied to improve MRR have high hardness and chemical stability. Methods for enhancing the material removal efficiency of CMP include additional provision of electric, thermal, light, mechanical, and chemical energies. This study aims to introduce research trends on CMP using ultraviolet (UV) light to these methods to improve the material removal efficiency of CMP. This method, photocatalysis-assisted chemical mechanical polishing (PCMP), utilizes photocatalytic oxidation using UV light. In this study, the target materials of the PCMP application include SiC, GaN, GaAs, and Ru. This study explains the photocatalytic reaction, which is the basic principle of PCMP, and reviews studies on PCMP according to materials. Additionally, the researchers classified the PCMP system used in existing studies and presented the course for further investigation of PCMP. This study aims to aid in understanding PCMP and set the direction of future research. Lastly, since there have not been many studies on the tribology characteristics in PCMP, research on this is expected to be required..
목차
Abstract
1. 서론
2. 광촉매 반응
3. PCMP 적용 대상 소재
4. PCMP CMP 시스템
5. SiC PCMP
6. GaN PCMP
7. GaAs PCMP
8. Ru PCMP
9. 향후 연구 방향
References
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
전해 이온화와 자외선광을 이용한 사파이어 화학기계적 연마의 재료제거 효율 향상에 관한 기초 연구
Tribology and Lubricants
2021 .12
-
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
-
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
-
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
-
CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
-
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
-
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
-
탄화규소 및 사파이어 기판을 위한 화학기계적 연마(CMP)에 관한 문헌적 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2021 .10
-
Effect of Hydrogen Peroxide and Oxalic Acid on Material Removal in Al CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2017 .05
-
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
-
구리 CMP에서 연마 온도가 제거 속도에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
-
A Study on the Polishing Characteristics Using Floating Nozzle in Linear Roll CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2015 .07
-
딥러닝을 이용한 패드 표면 거칠기 기반 CMP 재료 제거율 예측 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
-
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
-
사파이어 화학기계적 연마에서 결정 방향이 재료제거 특성에 미치는 영향
Tribology and Lubricants
2017 .06
-
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
-
Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
-
구리 후막용 CMP 슬러리의 환경 영향 평가
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .10
-
SiO₂/TiO₂ 혼합입자 슬러리 SiC CMP의 재료제거율 모델링
Tribology and Lubricants
2023 .04
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
자동차 냉각기 호스용 EPDM 고무의 전기화학적 복합노화시험 및 고장메커니즘
곽승범
,
최낙삼
,
신세문
대한기계학회 논문집 A권
2013
.01
리튬이온전지 실리콘-흑연 복합전극의 전기화학적 & 기계적 모델
배용석
,
문장혁
대한기계학회 춘추학술대회
2024
.05
바이오화학 소재를 이용한 친환경 플라스틱 개발 및 응용
류훈
,
임준섭
,
유승현
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019
.10
바이오플라스틱
제갈종건
BT NEWS
2016
.10
0.1cm-1 분해능 설계 최적화를 통한 회전 구동 퓨리에 변환 분광기 개발
박영원
,
이주형
대한기계학회 춘추학술대회
2024
.06
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2023-551-000333548