Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 미세구조와 기계적 특성에 미치는 솔더 부피와 크기의 영향

서영진; 허민행; 이동환; 윤정원

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 서영진 (충북대학교) 허민행 (충북대학교) 이동환 (충북대학교) 윤정원 (충북대학교)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]

발행연도: 2021.11

수록면: 309 - 309 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2023

등온 시효 처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 크기별 미세구조 및 기계적 특성 비교 연구

서영진 , 윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu 복합 솔더 소재를 이용한 EV 파워 모듈 패키지용 천이 액상 확산 접합 연구

서영진 , 허민행 , 윤정원 마이크로전자 및 패키징학회지 2023.03 학술저널

2022

솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가

서영진 , 허민행 , 노은채 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료

2021

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 미세구조와 기계적 특성에 미치는 솔더 부피와 크기의 영향

서영진 , 허민행 , 이동환 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료

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최근 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자기기의 소형화 및 경량화와 플렉시블, 웨어러블 전자기기 같은 새로운 시도가 진행되면서 반도체 패키지의 소형화에 대한 중요성이 크게 부각되고 있다. 이에 따라 반도체 부품과 기판소재를 어셈블리하는 접합 소재의 소형화 또한 중요해지고 있고 반도체 칩의 적층 및 모바일 디바이스의 고밀도화 등 다양한 분야에서의 적용을 필요로 하고 있다. 이들 첨단 반도체 전자 소자 및 제품의 제조를 위해서는 전통적으로 솔더링 및 표면실장 접합 기술이 사용되어져 왔으며, 이를 공정에서는 다양한 부품 및 크기의 접합부가 형성된다. 따라서, 이들 다양한 크기 및 부피를 가지는 솔더 접합부의 특성에 대한 이해 및 관찰이 관련 분야 제품의 특성 및 신뢰성을 이해하는데 있어서 필수적이다. 이러한 추세에 따라 소형화 되는 접합 소재에 대응하기 위해 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더볼 크기에 따른 미세구조 및 ... 전체 초록 보기

#Sn-3.0Ag-0.5Cu #Reflow soldering #Volume effect #Solder ball size #Intermetallic compound

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