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등온 시효 처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 크기별 미세구조 및 기계적 특성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
등온시효 처리에 따른 레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG 접합부 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Sn-Bi 저온 솔더를 이용한 레이저 솔더링 접합 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Sn-3.0Ag-0.5Cu 레이저 솔더 접합부의 솔더링 공정 조건 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
다양한 레이저 접합 공정 조건에 따른 Sn-57Bi-1Ag 솔더 접합부의 계면 및 기계적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
초음파 솔더링 조건에 따른 Sn-3.5Ag 접합부 미세구조와 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Pb-free solder 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 미세구조와 기계적 특성에 미치는 솔더 부피와 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 접합 특성 및 고온 신뢰성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
고온 시효 시험에 따른 Epoxy 솔더 접합부의 접합 특성 평가
전기전자재료학회논문지
2019 .01
기판 표면처리에 따른 리플로우 및 레이저 솔더링 접합부 특성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .03
인공시효시간에 따른 Ni 기판 Pb-free 솔더접합부의 기계적 물성평가
대한기계학회 논문집 A권
2015 .05
태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Ag2O 입자가 함유된 페이스트에서의 in situ 환원을 통한 Cu finish에서의 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
기판 미세구조에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 계면 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
레이저 솔더링 접합 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
저온 Sn-Bi 솔더와 OSP 표면 처리 Cu 기판을 이용한 Laser soldering 접합부의 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
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