Characteristics and Reliability Assessment of Tb4O7 Nanocomposite Pb-free Solder for Mini-LED Microelectrode Bonding

서성민; 황승준; 라젠드란 스리 하리니; 정재필

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저자정보: 서성민 (University of Seoul) 황승준 (University of Seoul) 라젠드란 스리 하리니 (University of Seoul) 정재필 (University of Seoul)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]

발행연도: 2021.11

수록면: 306 - 306 (1page)

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Recently, the development of augmented reality(AR)/virtual reality(VR) and inorganic-based LEDs such as GaN have been in the spotlight as technologies to replace liquid crystal displays (LCDs) and organic light-emitting diode displays (OLEDs). A basic study was conducted on type 6 (5-15 μm) Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu (SAC305) solder paste used to solder the gradually decreasing mini LEDs and micro LEDs to the substrate. SAC305 solder is mainly used in the industry due to its characteristics such as melting temperature of 217°C to 219°C, excellent soldering and electrical performance, high-temperature resistance, strength, and ductility. However, SAC305 has a disadvantage in that the Cu substrate reacts with Sn, and the Cu-Sn-based intermetallic compound (IMC) excessively grows at the Solder/Cu interface, which is the junction, thereby degrading mechanical properties. As a method for inhibiting the growth of Ag3Sn particles and Cu6Sn5 IMC, there is a method of adding nanopowder into a solder matrix.
In this research, five types of nanocomposite solder paste consist ... 전체 초록 보기

#Mini-LED #nanocomposite solder #SAC305 #Tb4O7

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