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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.11
- 수록면
- 229 - 229 (1page)
이용수
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출력 파워, 파워 변환효율 및 breakdown 전압에서의 향상과 고주파 스위칭 특성 등으로 모듈의 소형화가 가능한 wide band gap(WBG) 반도체 기반 파워 소자는 200 ℃를 초과하는 온도에서 구동하게끔 설계되므로 냉각시스템의 제거를 통해 더욱 컴팩트한 파워 모듈의 제조가 가능한 바 전 세계적으로 차세대 전기차용 파워 소자로 고려되고 있다. 그러나 고려되는 고온 구동온도는 기존 솔더 소재의 재용융이나 기계적 특성의 급락을 야기시키므로 Ag나 Cu와 같은 고융점 및 고열전도도 금속분말의 소결 특성을 이용하는 소결 접합기술을 요구하게 되었다. 이 중 Ag 분말의 경우 대기 중에서도 우수한 소결접합 특성을 나타낼 수 있으나, 고가의 원료 가격으로 소재의 대중화 연구는 Cu를 기반으로 진행되고 있는 상황이다. 반면 Cu 분말의 경우 온도에 비례하여 대기 중 산화가 가속되므로 Cu 입자의 산화를 억제하기 위한 특단의 대책이 반드시 필요한 상황이다. 이에 본 연구에서는 Cu 입자의 표면을 Ag로 코팅한 Ag 코팅 Cu 분말을 제조하여 이를 필러(filler) 소재로 사용한 소결접합 페이스트를 개발하였다. 입자간 컨택 ... 전체 초록 보기
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