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마병진 (한국전자기술연구원) 정태희 (한국전자기술연구원) 최성순 (한국전자기술연구원) 김제민 (한국전자기술연구원) 김철희 (한국전자기술연구원) 이주호 (한국전자기술연구원) 황순미 (한국전자기술연구원) 이관훈 (한국전자기술연구원) 손재열 (엠케이전자) 이영우 (엠케이전자) 이슬기 (엠케이전자) 송재헌 (엠케이전자)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2021 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
5 - 5 (1page)

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반도체의 집적도가 높아짐에 따라 반도체가 실장되는 회로기판에서의 선폭도 좁아지게 되었고 솔더볼에 인가되는 하중이 커져 솔더볼의 형태가 무너져 인접한 패턴이 단선되는 문제가 발생하고 있다. 이러한 문제를 극복하고자 기존의 SAC305 솔더(주석, 은, 구리 합금) 내부에 강도가 높은 구리 볼을 넣어 기계적 강도를 ... 전체 초록 보기

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