Development of Copper Cored Solder Ball(CCSB) by Sn-Ag-Cu Alloy Plating Process

이덕행; 정운석; 김종욱; 김판수

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이덕행 (호진플라텍) 정운석 (호진플라텍) 김종욱 (호진플라텍) 김판수 (호진플라텍)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2015년도 한국표면공학회 추계학술대회 논문집

발행연도: 2015.11

수록면: 284 - 284 (1page)

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